パナ・日本IBM、半導体製造システム共同開発

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 パナソニックと日本IBMは、半導体の製造工程を効率化するシステムを共同開発すると発表した。日本IBMの工程管理やデータ分析の技術を使い、熟練工の経験に頼っていた作業を省力化してコスト削減を図る。2020年度からシステムを外販し、30年頃に売上高250億円を目指す。

 半導体製造は求められる性能に応じ、材料のシリコンウェハーの切断方法や圧力のかけ方など数百種類の条件を調整する必要がある。

 この作業工程の最適な組み合わせを瞬時に導き出すシステムを開発することで、従来は数週間かかった工程を数日に短縮できるという。

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859025 0 ニュース 2019/10/23 06:00:00 2019/10/23 06:00:00 2019/10/23 06:00:00

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